भोपाल में सेमी कन्डक्टर फेब की होगी स्थापना

भोपाल, अक्टूबर 2014/ भोपाल को ‘सेमी कन्डक्टर फेब’ (सेमी कन्डक्टर वेफर फेब्रिकेशन मेन्यूफेक्चरिंग फेसिलिटीज) के रूप में एक अनूठी एवं अत्याधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स चिप निर्माण इकाई की नई सौगात मिलने जा रही है। इससे ‘अल्ट्रा हाई-माडर्न तकनीक के क्षेत्र में प्रदेश के विकास का नया मार्ग प्रशस्त होगा। इस पर अनुमानित 34 हजार 399 करोड़ का पूँजी निवेश होगा। इसके जरिये प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रूप से अनुमानित 1 लाख 22 हजार लोग को रोजगार मिलने की संभावना है।

मेसर्स जयप्रकाश एसोसिएट्स लिमिटेड के श्री जे.पी. गौर ने इन्दौर में शुक्रवार को ग्लोबल इन्वेस्टर्स समिट के समापन सत्र में स्वयं अपनी ओर से यह महत्वपूर्ण जानकारी दी। इसके लिए जापान से भी मदद ली जायेगी। ‘सेमी कन्डक्टर फेब’ की क्षमता लगभग 40 हजार डब्ल्यू.एस.पी.एम. रहेगी। मुख्यमंत्री श्री शिवराजसिंह चौहान की पहल पर राज्य शासन द्वारा इसके लिए राजा भोज विमान तल के पास लगभग 100 एकड़ भूमि उपलब्ध करवायी जायेगी।

सेमी कन्डक्टर फेब की स्थापना से देश में इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम डिजाइन एवं मेन्युफेक्चरिंग पर बहुत अच्छा प्रभाव पड़ेगा। यह इलेक्ट्रॉनिक मेन्युफेक्चरिंग सिस्टम डिजाइन एवं मेन्यूफेक्चरिंग के क्षेत्र में क्रिटिकल पिलर के सेटअप को स्थापित करने में मदद करेगा। यह टेक्नालॉजी एवं पूँजी के प्रवाह को बढ़ाने में मददगार साबित होगा। यह इकाई रोजगार के नये अवसर उत्पन्न करने के साथ ही इलेक्ट्रॉनिक्स प्रोडक्टस में मेन्यूफेक्चरिंग में उच्च वेल्यू एडीशन का सृजन भी करेगा।

उल्लेखनीय है कि भारत सरकार द्वारा गठित उच्च-स्तरीय कमेटी ने टेक्नालॉजी एवं निवेशक का चिन्हांकन कर देश में दो सेमी कन्डक्टर फेब स्थापित करने की अनुशंसा करते हुए ‘फेब सुविधा’ के लिए विशेष प्रोत्साहन मुहैया करवाने को कहा था। कमेटी ने अपनी अनुशंसाएँ प्रस्तुत की थीं। इन पर केन्द्रीय मंत्री-मंडल की बैठक में विचार-विमर्श किया जाकर दो सेमी कन्डक्टर फेब की स्थापना के लिए प्रोत्साहन पेकेज का अनुमोदन किया गया।

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